Bản đồ CPU Intel: từ Core Ultra đến Xeon 6+¶

Cùng mang tên Xeon 6700, hai chip có thể khác nhau về kiến trúc lõi và tập lệnh. Bài viết giới thiệu ba trục để định vị mọi CPU Intel (thị trường, loại lõi, tiến trình), rồi áp dụng cho PC và laptop, server, workstation, edge và telecom, với trọng tâm là server và vRAN.

Sự phức tạp trong phân loại CPU Intel dựa vào tên gọi¶

Cùng mang tên “Xeon 6700”, Xeon 6700P và Xeon 6700E là hai dòng chip có kiến trúc lõi khác nhau. Dòng P (Granite Rapids) hỗ trợ AVX-512 và AMX; dòng E (Sierra Forest) chỉ hỗ trợ đến AVX2 (Intel ARK 6787P, Intel ARK 6780E). AVX-512 là tập lệnh SIMD xử lý vector 512 bit. AMX (Advanced Matrix Extensions) là tập lệnh tăng tốc phép nhân ma trận, chủ yếu dùng cho suy luận AI.

Khác biệt về tập lệnh ảnh hưởng trực tiếp đến phần mềm: mã biên dịch cho AVX-512 không chạy được trên CPU không hỗ trợ tập lệnh này. Ngoài các hậu tố, Intel đã đổi cách đặt tên ở cả mảng PC lẫn mảng server trong giai đoạn 2023–2024, đồng thời chuyển sang kiến trúc nhiều loại lõi và thiết kế chiplet.

Bài viết trình bày theo thứ tự: hai lần đổi tên, ba trục để định vị một CPU Intel, từng mảng thị trường (PC và laptop, server, workstation, edge và telecom), cách đọc tên SKU và các sản phẩm dự kiến, với trọng tâm là server và edge/telecom. Thông tin cập nhật đến tháng 11/2026. Thông tin chưa được Intel xác nhận được ghi là rò rỉ; nhận định của tác giả được ghi rõ là nhận định.

Hai lần đổi tên¶

Hai lần đổi tên diễn ra trong giai đoạn 2023–2024, mỗi lần gắn với một thay đổi về kiến trúc.

Mảng PC và laptop: từ Core i sang Core Ultra. Sau Core thế hệ 14 (Raptor Lake Refresh), bán từ ngày 17/10/2023 (TechSpot, Liliputing), Intel bỏ cách gọi “Core i3/i5/i7/i9 thế hệ thứ N”. Meteor Lake, ra mắt tháng 12/2023, là dòng Core Ultra đầu tiên và là chip laptop đầu tiên của Intel dùng tiến trình Intel 4 cùng đóng gói Foveros nhiều tile (Tom’s Hardware). Foveros là công nghệ đóng gói xếp chồng 3D của Intel, cho phép ghép nhiều die trong một gói.

Mảng server: từ Xeon Scalable thế hệ N sang Xeon 6. Từ 2017 đến 2023, Intel bán Xeon dưới tên “Xeon Scalable thế hệ thứ N”. Năm 2024, Intel giới thiệu thương hiệu Xeon 6 cho Sierra Forest và Granite Rapids (Tom’s Hardware). Đây cũng là lần đầu Intel tách Xeon thành hai họ dùng hai loại lõi khác nhau (Wccftech); nội dung này được giải thích ở Trục 2 bên dưới.

Các quy tắc đặt tên cụ thể sau hai lần đổi tên, như số Series hay các hạng của Xeon Scalable, được tổng hợp ở mục Cách đọc tên SKU.

Ba tiêu chí phân loại CPU Intel¶

Mỗi CPU Intel hiện hành có thể được định vị theo ba trục: thị trường mục tiêu, loại lõi, công nghệ sản xuất và đóng gói.

Trục 1: Thị trường¶

Thị trường	Thương hiệu	Dòng hiện hành tiêu biểu
Client (PC, laptop)	Core Ultra, Core	Core Ultra Series 3 (Panther Lake)
Server, data center	Xeon	Xeon 6, Xeon 6+
Edge, telecom	Xeon SoC (kế thừa Xeon D)	Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D)
Workstation	Xeon (kế thừa Xeon W)	Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

“Client” là cách Intel gọi mảng thiết bị người dùng trực tiếp sử dụng như PC, laptop và mini PC, theo mô hình client–server. Mảng này do Client Computing Group của Intel phụ trách (XDA Developers). Chi tiết và nguồn của từng dòng nằm ở các mục tương ứng bên dưới.

Trục 2: Loại lõi¶

Intel bắt đầu dùng kiến trúc lai (hybrid) với Core thế hệ 12 (Alder Lake), ra mắt ngày 4/11/2021, kết hợp P-core Golden Cove và E-core Gracemont (Wikipedia: Alder Lake). Hiện có ba loại lõi:

P-core (Performance core): lõi hiệu năng cao. Trên Xeon 6, P-core hỗ trợ Hyper-Threading (86 lõi, 172 luồng ở 6787P), AVX-512 và AMX (Intel ARK 6787P).
E-core (Efficient core): lõi nhỏ, tối ưu mật độ lõi và hiệu năng trên mỗi watt. Trên Xeon 6, mỗi E-core chạy một luồng (144 lõi, 144 luồng ở 6780E) (Intel ARK 6780E).
LP-E core (Low Power Efficient core): lõi công suất thấp trên chip client, ví dụ 4 LP-E core trong Panther Lake (Liliputing).

Trên client, các loại lõi được trộn trong cùng một chip. Trên server, Xeon 6 là thế hệ đầu tiên Intel chia Xeon thành họ chỉ có P-core và họ chỉ có E-core (Wccftech). Đây là nguồn gốc của hậu tố P và E trong tên Xeon 6.

Trục 3: Tiến trình và đóng gói¶

Tên tiến trình của Intel không tương ứng trực tiếp với kích thước nanomet; Intel 7 là tên mới của tiến trình 10nm Enhanced SuperFin (Tom’s Hardware). Các dòng hiện hành dùng chủ yếu ba node: Intel 7 (Xeon thế hệ 4 và 5), Intel 3 (Xeon 6) và Intel 18A (Panther Lake, Wildcat Lake, Xeon 6+). Arrow Lake dùng tiến trình của TSMC (Tom’s Hardware).

Intel cũng chuyển từ die nguyên khối sang thiết kế nhiều tile (chiplet) trong một gói, cho phép mỗi tile dùng một tiến trình khác nhau. Ví dụ, Xeon 6 SoC kết hợp compute tile Intel 3 với I/O tile Intel 4 (Wccftech).

Các mục bên dưới được chia theo trục 1. Mỗi mục mở đầu bằng một dòng định vị theo trục 2 và trục 3; nguồn của các thông tin này nằm trong thân mục tương ứng.

PC và laptop (client): Core Ultra và Core¶

Loại lõi: hybrid P + E + LP-E (riêng Wildcat Lake là P + LP-E) · Tiến trình: Intel 18A (Panther Lake, Wildcat Lake), TSMC (Arrow Lake)

Tính đến tháng 11/2026, dòng laptop mới nhất của Intel là Core Ultra Series 3 (Panther Lake), còn dòng desktop mới nhất là Core Ultra 200S Plus (Arrow Lake Refresh). Thế hệ desktop tiếp theo, Nova Lake, chưa ra mắt.

Thương hiệu	Codename	Phân khúc	Tiến trình (compute tile)	Ra mắt
Core Ultra 400 (tên dự kiến)	Nova Lake	Desktop	Chưa công bố	Intel: ra mắt trước cuối 2026; rò rỉ: bán từ quý 1/2027
Arc G3, Arc G3 Extreme	Panther Lake	Máy chơi game cầm tay	Intel 18A	5/2026
Core Series 3	Wildcat Lake	Laptop giá rẻ, máy thương mại, edge	Intel 18A	4/2026
Core Ultra 200S Plus	Arrow Lake Refresh	Desktop	TSMC	26/3/2026
Core Ultra 200HX Plus	Arrow Lake Refresh	Laptop hiệu năng cao	TSMC	3/2026
Core Ultra Series 3	Panther Lake	Laptop	Intel 18A	1/2026
Core Ultra 200S	Arrow Lake	Desktop	TSMC	10/2024

Nguồn: Nova Lake (TechSpot, Tom’s Hardware); Arc G3 (Wikipedia: Panther Lake, HotHardware, Tom’s Hardware); Wildcat Lake (TweakTown, Phoronix qua Pulse); Core Ultra 200S Plus (GamesBeat); Core Ultra 200HX Plus (HotHardware); Panther Lake (PC Perspective); Core Ultra 200S (Micro Center); tiến trình (Tom’s Hardware, ServeTheHome).

Panther Lake ra mắt tại CES 2026 và là chip client đầu tiên dùng Intel 18A (Tom’s Hardware). Cấu hình cao nhất, ví dụ Core Ultra X9 388H, có 16 lõi (4 P-core, 8 E-core, 4 LP-E core), đồ họa Arc B390 với 12 nhân Xe3 và NPU 50 TOPS (Liliputing, TechSpot). NPU (Neural Processing Unit) là khối xử lý chuyên cho suy luận AI. TOPS (tera operations per second) là số nghìn tỷ phép tính mỗi giây, thường đo ở độ chính xác INT8.

Arc G3 và Wildcat Lake đều liên quan đến Panther Lake, nhưng theo hai cách khác nhau:

Arc G3 và Arc G3 Extreme dùng silicon Panther Lake với 2 P-core, 8 E-core và 4 LP-E core, tổng 14 lõi (Tom’s Hardware, HotHardware). Cấu hình này ít hơn 2 P-core so với Core Ultra X7 358H, chip Panther Lake có 4 P-core, 8 E-core và 4 LP-E core (PC Gamer). Đồ họa là Arc B370 (10 nhân Xe3) ở G3 và Arc B390 (12 nhân Xe3) ở G3 Extreme (MySmartPrice). Dòng này nhắm tới máy chơi game cầm tay.
Wildcat Lake (Core Series 3, không có chữ “Ultra”) là thiết kế riêng, dùng gói hai tile đơn giản hơn Panther Lake: tile tính toán và đồ họa trên Intel 18A, tile điều khiển nền tảng sản xuất tại xưởng ngoài Intel (ServeTheHome, Guru3D). Chip có 1–2 P-core Cougar Cove và 4 LP-E core Darkmont, không có E-core thông thường (TweakTown); bản đầy đủ có 2 nhân Xe3 và NPU 17 TOPS (ServeTheHome). Sáu SKU (Stock Keeping Unit, tức từng model cụ thể trong dòng; xem mục Cách đọc tên SKU) đều có TDP 15 W (TweakTown); TDP (Thermal Design Power) là công suất tỏa nhiệt thiết kế. Wildcat Lake kế nhiệm Twin Lake, vốn là bản làm mới của Alder Lake-N chỉ có E-core (Tom’s Hardware).

Arrow Lake Refresh giữ số 200 thay vì 300. Theo phó chủ tịch Intel David Feng, hãng đã cân nhắc tên 300 nhưng cho rằng tên này không phù hợp với sản phẩm làm mới (Technobezz). Hai SKU desktop đầu tiên là Core Ultra 7 270K Plus (24 lõi) và Core Ultra 5 250K Plus (18 lõi), bán từ 26/3/2026 (GamesBeat, 91mobiles).

Nova Lake. CEO Lip-Bu Tan xác nhận dòng desktop Nova Lake sẽ ra mắt trước cuối 2026 (TechSpot). Tên Core Ultra 400, lịch bán từ quý 1/2027, cấu hình tối đa 52 lõi và socket LGA 1954 đều đến từ rò rỉ, chưa được Intel xác nhận (Tom’s Hardware).

Server: từ Xeon Scalable đến Xeon 6+¶

Loại lõi: một loại lõi (Xeon Scalable 1–5); từ Xeon 6 tách thành dòng chỉ có P-core và dòng chỉ có E-core · Tiến trình: 14nm, 10nm → Intel 7 → Intel 3 → Intel 18A (Xeon 6+) → Intel 18A-P (Xeon 7, dự kiến)

Mảng server trải qua ba giai đoạn: năm thế hệ Xeon Scalable chỉ dùng một loại lõi (2017–2023), Xeon 6 tách thành hai nhánh P-core và E-core (2024–2025), và Xeon 6+ đưa nhánh E-core lên Intel 18A (2026).

Hình 1. Các nhánh Xeon theo thời gian, không theo tỉ lệ.

Nhánh P-core nối tiếp dòng Xeon Scalable, nhánh E-core xuất hiện từ 2024, còn nhánh edge phát triển song song. Ô được tô màu là dòng chuyên cho vRAN; ô viền nét đứt là sản phẩm chưa ra mắt.

Năm thế hệ Xeon Scalable¶

Từ thế hệ 4, Intel tích hợp các bộ tăng tốc chuyên dụng vào CPU, trong đó có AMX và QAT (Wccftech). QAT (QuickAssist Technology) là bộ tăng tốc mã hóa và nén dữ liệu.

Thế hệ	Codename	Ra mắt	Tiến trình	Lõi tối đa	Socket	Ghi chú
5	Emerald Rapids	14/12/2023	Intel 7	64	LGA 4677	Bản làm mới, lắp vừa bo mạch thế hệ 4; DDR5-5600
4	Sapphire Rapids	10/1/2023	Intel 7	60	LGA 4677	DDR5-4800, AMX, QAT; hệ thống 1–8 socket
3	Ice Lake-SP	6/4/2021	10nm	40	LGA 4189	Xeon server 10nm đầu tiên; 64 lane PCIe 4.0
3	Cooper Lake	18/6/2020	14nm	28	LGA 4189	Dành cho hệ thống 4–8 socket
2	Cascade Lake	2/4/2019	14nm	28 (56 ở Platinum 9200, dạng BGA)	LGA 3647	Bổ sung AVX-512 VNNI (DL Boost) cho suy luận AI
1	Skylake-SP	Q3/2017	14nm	28	LGA 3647	Mở đầu thương hiệu Xeon Scalable

Nguồn: thế hệ 1–3 (AnandTech); ngày ra mắt Cooper Lake và Ice Lake-SP (ServeTheHome); Ice Lake-SP (Wccftech); Cascade Lake (Phoronix, AnandTech); Sapphire Rapids (Wikipedia, Wccftech); Emerald Rapids (Phoronix). Thông số các thế hệ 1–5 chưa được đối chiếu trên Intel ARK.

Thế hệ 3 có hai codename vì Intel tách nền tảng: Cooper Lake cho hệ thống 4–8 socket, Ice Lake-SP cho hệ thống 1–2 socket. Sapphire Rapids kế nhiệm cả hai (Wikipedia). Theo kế hoạch ban đầu, Intel giao Sapphire Rapids cho khách hàng cloud từ quý 4/2021, nhưng sản phẩm chỉ ra mắt chính thức ngày 10/1/2023 (The Register, Tom’s Hardware).

Xeon 6: tách P-core và E-core¶

Xeon 6 là thế hệ đầu tiên Intel chia Xeon thành họ chỉ có P-core và họ chỉ có E-core (Wccftech). Cả hai họ đều sản xuất trên Intel 3.

	Nhánh P-core	Nhánh E-core
Codename	Granite Rapids	Sierra Forest
Dòng sản phẩm	6900P, 6700P, 6500P, 6300P	6700E (6900E: xem ghi chú)
Vi kiến trúc lõi	Redwood Cove, có Hyper-Threading	Crestmont, một luồng mỗi lõi
Lõi tối đa	128 (6980P); 86 (6787P, 6788P)	144 (6780E)
Tập lệnh vector	AVX-512, AMX	AVX2; không có AVX-512, AMX
Ra mắt	6900P: Q3/2024; 6700P/6500P: 24/2/2025	6700E: Q2/2024
Định vị theo Intel	Tính toán khoa học, cơ sở dữ liệu hiệu năng cao, suy luận AI; hạ tầng mạng	Tải scale-out mật độ cao: cloud-native, CDN, microservice mạng, 5G core

Nguồn: lõi, tập lệnh, tiến trình và quý ra mắt theo Intel ARK (6980P, 6787P, 6788P, 6780E); ngày 24/2/2025 (Phoronix); vi kiến trúc (Wccftech, Wikipedia: Sierra Forest); định vị P-core (Tom’s Hardware, thông cáo Intel 24/2/2025); định vị E-core (Intel MWC 2026 press kit, Converge Digest).

Ghi chú về Xeon 6900E: Intel từng công bố Xeon 6900E (Sierra Forest, tối đa 288 E-core) cho quý 1/2025 (Phoronix). Dòng này không có đợt ra mắt rộng rãi (The Next Platform), và Wccftech cho biết dòng này đã bị hủy (Wccftech). Không tìm thấy trang Intel ARK cho SKU 6900E.

Dải số cho biết nền tảng. Dòng 6900 dùng socket LGA 7529 với 12 kênh bộ nhớ, 96 lane PCIe 5.0 và 6 liên kết UPI. Dòng 6700/6500 dùng socket LGA 4710 với 8 kênh bộ nhớ, 88 lane PCIe 5.0 và 4 liên kết UPI (Intel ARK 6980P, 6787P). UPI (Ultra Path Interconnect) là liên kết giữa các socket CPU trong máy chủ nhiều socket.

Trong dòng 6700P/6500P, một số SKU như 6788P mở rộng được tới 4 và 8 socket, trong khi 6787P chỉ hỗ trợ 2 socket (Intel ARK 6788P, 6787P). Theo tài liệu Intel do Boston trích dẫn, các SKU một socket có tới 136 lane PCIe, và máy chủ LGA 4710 hỗ trợ cả 6700E lẫn 6700P/6500P, có thể cần cập nhật BIOS (Boston).

Xeon 6+: E-core trên Intel 18A¶

Intel giới thiệu trước Xeon 6+ (Clearwater Forest) tại MWC 2026 ở Barcelona (2–5/3/2026), kèm kế hoạch ra mắt trong nửa đầu 2026 (Intel MWC 2026 press kit, SiliconANGLE, VideoCardz). Sản phẩm chính thức ra mắt và có hàng tại Computex 2026 đầu tháng 6/2026: Futurum ghi ngày 1/6/2026, còn thông cáo của Intel đề ngày 2/6/2026 (Futurum, Intel). Đây là sản phẩm data center đầu tiên của Intel sản xuất trên 18A và là sản phẩm đầu tiên dùng đóng gói Foveros Direct 3D (Futurum).

Thông số	Xeon 6+
Lõi	Tối đa 288 E-core Darkmont mỗi socket (6990E+)
Bộ nhớ đệm cấp cuối	576 MB (6990E+)
Bộ nhớ	12 kênh DDR5-8000
I/O	96 lane PCIe 5.0, 64 lane CXL 2.0
Socket	LGA 7529, hệ thống 1–2 socket
TDP	300–500 W cho cả dòng; 450 W ở 6990E+
Tập lệnh vector	AVX2; không có AVX-512 và AVX10
SKU	Bốn mẫu, sáu cấu hình, từ 6960E+ (144 lõi) đến 6990E+ (288 lõi)

Nguồn: lõi, bộ nhớ đệm, bộ nhớ, PCIe, socket, TDP của 6990E+ và tập lệnh theo Intel ARK 6990E+; Darkmont và CXL theo Futurum; dải TDP theo slide Intel do VideoCardz đăng; số SKU theo TweakTown; AVX10 theo TechSpot.

CXL (Compute Express Link) là giao thức kết nối bộ nhớ và thiết bị tăng tốc với CPU, chạy trên lớp vật lý PCIe. Xeon 6+ dùng lại I/O tile của Xeon 6900 và lắp được vào nền tảng LGA 7529 hiện có (HotHardware, TechSpot). Do chỉ hỗ trợ AVX2, mã đã tối ưu cho AVX-512 cần biên dịch lại trước khi chạy trên Xeon 6+.

Workstation: Xeon 600¶

Loại lõi: chỉ P-core · Tiến trình: Intel 3

Xeon 600 (Granite Rapids-WS) thay thế hai dòng Xeon W-2500 và W-3500 dựa trên Sapphire Rapids và gộp chúng vào một thương hiệu (TechSpot). Dòng này gồm 11 SKU và chỉ dùng P-core (TechSpot, 3DTested). SKU cao nhất là Xeon 698X với 86 lõi, 172 luồng, 128 lane PCIe 5.0, 8 kênh bộ nhớ, tối đa 4 TB bộ nhớ, TDP 350 W, tiến trình Intel 3, hỗ trợ AVX-512 và AMX, ra mắt quý 1/2026 (Intel ARK 698X).

Khi công bố, giá đề xuất dao động từ 499 USD (Xeon 634) đến 7.699 USD (Xeon 698X) (TechSpot). Intel ARK hiện ghi giá đề xuất 8.469 USD cho 698X (Intel ARK 698X). Nền tảng dùng chipset W890; bo mạch và máy trạm từ Dell, Lenovo, Supermicro có hàng từ cuối tháng 3/2026 (3DTested).

Xeon 600 dùng lại kiến trúc Granite Rapids. Theo đánh giá của tác giả, thay đổi chính nằm ở thương hiệu: Intel đưa chip máy chủ và máy trạm về cùng hệ tên Xeon.

Edge và telecom: từ Xeon D đến Xeon 6 SoC¶

Loại lõi: P-core (Xeon 6 SoC), E-core (Atom) · Tiến trình: Intel 3 và Intel 4 (Xeon 6 SoC), Intel 4 (Grand Ridge), Intel 7 (Amston Lake)

Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D) là thế hệ kế tiếp của dòng Xeon D, có SKU tích hợp bộ tăng tốc vRAN Boost. vRAN (virtualized RAN) là mạng truy nhập vô tuyến ảo hóa, trong đó chức năng trạm gốc chạy dưới dạng phần mềm trên máy chủ.

Dòng kế thừa¶

Ice Lake-D (Xeon D-1700, D-2700): dòng Xeon D thế hệ trước; D-2700 kế nhiệm D-2100 dựa trên Skylake, còn D-1700 thay thế D-1500 (Circuit Cellar).
Sapphire Rapids EE (Xeon thế hệ 4 có vRAN Boost): theo Intel, đây là bộ xử lý vRAN đầu tiên có tăng tốc tích hợp hoàn toàn và đã có cam kết triển khai từ AT&T, Telus, Verizon, Vodafone cùng các nhà mạng hạng 1 khác (blog Intel Community). Theo thông cáo của Intel ngày 26/2/2024, dòng này cho dung lượng vRAN cao tới gấp đôi thế hệ trước và giảm thêm 20% điện năng tính toán vRAN (thông cáo Intel).
Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): Intel mô tả là thế hệ kế tiếp của Ice Lake-D và Sapphire Rapids EE, nhắm tới vRAN, edge server, mạng, lưu trữ và bảo mật (Intel Community, ISSCC 2025).

Xeon 6 SoC¶

Đợt SKU đầu tiên ra mắt ngày 24/2/2025, cùng Xeon 6700P/6500P; SKU lớn nhất trong đợt này là 6726P-B với 42 lõi (Phoronix, Intel ARK 6726P-B). Intel công bố mức tối đa 72 lõi ngay từ tháng 2/2025 (Tom’s Hardware). Các SKU 72 lõi như 6776P-B được bổ sung vào quý 4/2025 (Intel ARK 6776P-B, ServeTheHome).

Xeon 6 SoC gồm một hoặc nhiều compute die và một I/O die tích hợp các bộ tăng tốc (Intel Community, ISSCC 2025). Ngoài vRAN Boost và QAT, chip có DLB (Dynamic Load Balancer, phân phối gói tin và tác vụ giữa các lõi) và DSA (Data Streaming Accelerator, tăng tốc sao chép và biến đổi dữ liệu trong bộ nhớ).

Thông số	Xeon 6 SoC
Lõi	P-core Redwood Cove, tối đa 72 lõi (6776P-B)
Tiến trình	Compute tile Intel 3, I/O tile Intel 4
Bộ nhớ	Cấu hình 4 kênh hoặc 8 kênh
I/O	Tối đa 32 lane PCIe 5.0 và 16 lane PCIe 4.0; tối đa 16 lane CXL 2.0
Mạng tích hợp	Ethernet tới 200 Gbps, tùy SKU
Bộ tăng tốc	vRAN Boost (một số SKU), QAT, DLB, DSA, Media Transcode Accelerator
TDP	Trên 100 W ở mọi SKU; 325 W ở 6776P-B
Đóng gói	BGA (FCBGA5026 ở 6776P-B)
Nhận diện	Hậu tố -B, ví dụ 6503P-B (12 lõi), 6726P-B (42 lõi), 6776P-B (72 lõi)

Nguồn: thông số 6776P-B (lõi, PCIe, TDP, đóng gói, vRAN Boost, QAT, DLB, DSA) theo Intel ARK; tiến trình và vi kiến trúc theo Wccftech; cấu hình bộ nhớ theo ServeTheHome, Hot Chips 2024; Ethernet theo ServeTheHome, 2025; CXL và Media Accelerator theo Guru3D; TDP trên 100 W theo ServeTheHome, 3/2026; 6503P-B theo Intel ARK; 6726P-B theo Intel ARK.

Theo thông cáo ngày 24/2/2025, Intel cho biết Xeon 6 SoC đạt dung lượng RAN cao tới 2,4 lần và hiệu năng trên mỗi watt cao hơn 70% so với các thế hệ trước (thông cáo Intel).

Atom¶

Atom là dòng CPU chỉ dùng E-core của Intel cho thiết bị nhúng, edge và hạ tầng mạng. Hai họ hiện hành liên quan đến edge và telecom là Grand Ridge và Amston Lake.

Dòng	Codename	Phân khúc	Lõi	TDP	Tiến trình	Ra mắt
Atom P69x2	Grand Ridge	Hạ tầng 5G	8–24 E-core	50–86 W	Intel 4	Q1/2026
Atom x7000RE	Amston Lake	Edge, công nghiệp	2–8 E-core, đồ họa tích hợp tới 32 EU	6–12 W	Intel 7	Q2/2024
Atom x7000C	Amston Lake	Thiết bị mạng	2–8 E-core, không có đồ họa tích hợp	9–25 W	Intel 7	Q2/2024

Nguồn: Intel ARK (Atom P6962-5, Atom P6922-3, Atom x7835RE) cho dải lõi, TDP, tiến trình và quý ra mắt của P69x2 cùng thông số x7835RE; dải lõi và TDP của x7000RE theo CNX Software; dòng x7000C theo product brief của Intel. Mốc quý 2/2024 của x7000C lấy theo x7000RE, vì hai dòng được công bố cùng đợt (CNX Software); chưa đối chiếu ARK từng SKU x7000C.

Grand Ridge (Atom P69x2) gồm các SKU từ 8 lõi, TDP 50 W (P6922-3) đến 24 lõi, TDP 86 W (P6962-5), trên tiến trình Intel 4, ra mắt quý 1/2026 (Intel ARK P6922-3, Intel ARK P6962-5). Theo Intel ARK, SKU cao nhất P6962-5 có 24 E-core, 2 kênh DDR5-5600, tối đa 16 lane PCIe 4.0 từ CPU, Ethernet tích hợp tới 20 cổng (tốc độ tới 50 Gbps mỗi cổng) và QAT tích hợp; điều kiện sử dụng ghi là “Communications Extended Temp”. Chip chỉ hỗ trợ đến AVX2, và trang ARK không ghi vRAN Boost (Intel ARK P6962-5). Grand Ridge kế nhiệm Snow Ridge (Atom P5900), dòng Atom 24 lõi Tremont trên 10nm (TechPowerUp) mà Intel giới thiệu năm 2020 cho trạm gốc vô tuyến 5G (thông cáo Intel 24/2/2020).

Amston Lake (Atom x7000RE, x7000C) dùng tiến trình Intel 7 và chỉ hỗ trợ một kênh bộ nhớ (Intel ARK x7835RE). Các SKU dùng chung gói FCBGA1264 với Alder Lake-N và tương thích chân với dòng này (CNX Software, ADLINK, CNX Software, DFI). Dòng x7000RE dành cho edge và công nghiệp, có đồ họa tích hợp. Dòng x7000C dành cho thiết bị mạng, không có đồ họa tích hợp (CNX Software, ADLINK); theo Intel, SKU 8 lõi x7809C cần tản nhiệt chủ động (product brief của Intel).

Ngoài Atom, Intel định vị Core Series 3 (Wildcat Lake, đã nêu ở mục PC và laptop) cho thiết bị edge (Intel).

Cách đọc tên SKU¶

SKU (Stock Keeping Unit) là mã của từng model cụ thể trong một dòng sản phẩm, ví dụ Xeon 6787P hay Core Ultra X9 388H. Mục này trả lời một câu hỏi thực tế: khi gặp tên một CPU trên báo giá hay datasheet, làm sao biết nhanh đó là loại CPU gì. Tên SKU cho biết trực tiếp vị trí của CPU trên trục 1 (thị trường) và trục 2 (loại lõi); trục 3 (tiến trình) phải tra theo thế hệ.

Ví dụ 1: Xeon 6787P¶

Phần trong tên	Ý nghĩa
6787P	Thế hệ Xeon 6
6787P	Dải 6700: socket LGA 4710, 8 kênh bộ nhớ
6787P	Số thứ tự của model trong dải
6787P	Chỉ có P-core: hỗ trợ Hyper-Threading, AVX-512, AMX

Kết quả: CPU server (trục 1), chỉ có P-core (trục 2) (Intel ARK 6787P). Cùng dải số, Xeon 6780E chỉ có E-core và không hỗ trợ AVX-512 (Intel ARK 6780E).

Ví dụ 2: Core Ultra X9 388H¶

Phần trong tên	Ý nghĩa
Core Ultra	Dòng Core Ultra; Core Series 3 (Wildcat Lake) không có chữ “Ultra”
X9	Bản có đồ họa Arc B390 (12 nhân Xe3)
X9	Hạng cao nhất trong ba hạng 5, 7, 9
388H	Series 3, tức Panther Lake
388H	Số SKU trong dòng
388H	Laptop hiệu năng cao

Kết quả: CPU laptop (trục 1), hybrid 4 P-core + 8 E-core + 4 LP-E core (trục 2) (Liliputing, Windows Central).

Quy tắc cho PC và laptop¶

Thành phần	Ý nghĩa	Ví dụ
Chữ số đầu của số model	Thế hệ (Series), áp dụng từ Core Ultra đời đầu (Meteor Lake)	388H thuộc Series 3
Hai chữ số sau	Số SKU trong dòng	88 trong 388H
Hạng 5, 7, 9	Mức giá và hiệu năng, tăng dần	Core Ultra 5 322, Core Ultra 9 386H
Chữ X trước hạng	Bản có đồ họa Arc B390	Core Ultra X7, X9
H, HX	Laptop hiệu năng cao	Core Ultra 9 386H
V	Lunar Lake	Core Ultra 200V
K, KF	Desktop mở khóa; KF không có đồ họa tích hợp	Core Ultra 5 250KF Plus
Plus	Bản làm mới	Core Ultra 200S Plus

Nguồn: số Series và số SKU (GEEKOM); hạng 5, 7, 9 (Windows Central); hạng X (PC Perspective, Liliputing); 200V là Lunar Lake (Club386); 250KF Plus (Windows Central).

Quy tắc cho server và workstation¶

Thành phần	Ý nghĩa	Ví dụ
Chữ số đầu	Thế hệ	6787P thuộc Xeon 6
Chữ số thứ hai	Dải nền tảng: 9 (LGA 7529), 7 và 5 (LGA 4710), 3 (máy chủ một socket, tối đa 8 lõi)	6980P, 6780E
P, E	Chỉ có P-core hoặc chỉ có E-core	6787P, 6780E
Dấu +	Thế hệ Xeon 6+	6990E+
-B	Xeon 6 SoC cho edge và vRAN	6503P-B
Số ba chữ số, hậu tố X	Xeon 600 cho workstation; X là bản mở khóa hệ số nhân	Xeon 698X

Nguồn: socket theo Intel ARK các SKU đã dẫn ở mục Server; 6300P (Tom’s Hardware); X-series mở khóa (TechSpot).

Các trường hợp dễ nhầm¶

Core Ultra 200 không phải một kiến trúc duy nhất. 200S và 200H/HX là Arrow Lake, còn 200V là Lunar Lake (Club386).
Core Series 3 khác Core Ultra Series 3. Hai dòng cùng thế hệ và cùng tiến trình, nhưng Wildcat Lake không có E-core thông thường và có tối đa 6 lõi (TweakTown).
Số Series không phản ánh năm ra mắt. Arrow Lake Refresh và Panther Lake cùng ra mắt năm 2026 nhưng mang số 200 và 300.
Cùng dải số không có nghĩa là cùng kiến trúc. Xeon 6700P và 6700E dùng chung socket LGA 4710 nhưng khác vi kiến trúc lõi và tập lệnh.
Cách đặt tên Xeon đã thay đổi. Thế hệ 1 đến 5 được gọi là “Xeon Scalable thế hệ N” và chia thành các hạng Bronze, Silver, Gold, Platinum (Microwaves & RF). Từ Xeon 6, số thế hệ nằm ngay trong tên sản phẩm: Xeon 6 (2024), Xeon 6+ (2026), Xeon 7 (2027 theo roadmap của Intel).

Nhìn về phía trước¶

Hai sản phẩm kế tiếp là Xeon 7 cho server và Nova Lake cho desktop, với mức độ xác nhận khác nhau. Xeon 7 có mốc 2027 trên roadmap Intel. Với Nova Lake, mốc Intel xác nhận là ra mắt trước cuối 2026, theo CEO Lip-Bu Tan (TechSpot); lịch bán từ quý 1/2027 chỉ đến từ rò rỉ (Tom’s Hardware).

Sản phẩm	Codename	Thông tin chính	Trạng thái
Xeon 7	Diamond Rapids	P-core, compute tile Intel 18A-P, tối đa 256 lõi, 16 kênh bộ nhớ, 128 lane có thể dùng cho PCIe 6.0 hoặc CXL 3.0, AVX10.2	Có trên roadmap Intel công bố tại Computex 2026 với mốc 2027; chi tiết kiến trúc công bố tại Hot Chips 2026
Core Ultra 400 (tên dự kiến)	Nova Lake	Tối đa 52 lõi, socket LGA 1954	Intel xác nhận ra mắt trước cuối 2026 (CEO Lip-Bu Tan); lịch bán từ quý 1/2027, tên, cấu hình và socket đến từ rò rỉ

Nguồn: Diamond Rapids (ServeTheHome, Computex 2026, Tom’s Hardware, Hot Chips 2026); Nova Lake (TechSpot, Tom’s Hardware).

Lịch trình Diamond Rapids. Theo Tom’s Hardware, Diamond Rapids ban đầu dự kiến ra mắt nửa cuối 2026. Tháng 4/2026, leaker Jaykihn cho biết sản phẩm lùi đến giữa 2027 (Tom’s Hardware, TweakTown). Roadmap Intel công bố tại Computex 2026 xác nhận mốc 2027 nhưng không nêu quý cụ thể (ServeTheHome, Tom’s Hardware). Tháng 11/2025, Intel xác nhận đã bỏ phiên bản 8 kênh để tập trung vào nền tảng 16 kênh (ServeTheHome, TrendForce, 17/11/2025, Tom’s Hardware).

TweakTown, dựa trên thông tin rò rỉ từ Jaykihn (4/2026), cho rằng Granite Rapids sẽ tiếp tục được sản xuất ít nhất thêm một năm (TweakTown). Intel chưa xác nhận thông tin này.

Số lõi tối đa của Diamond Rapids thay đổi theo thời điểm công bố. Tại Computex 2026, Intel nêu mức tăng 50% số lõi so với Xeon 6 (Tom’s Hardware); TweakTown ghi con số tối đa 192 lõi (TweakTown). Tại Hot Chips 2026, Intel công bố tối đa 256 P-core (Tom’s Hardware).

Xu hướng (nhận định của tác giả, dựa trên các mốc đã dẫn):

Server phát triển theo hai nhánh: nhánh E-core lên 18A trước với Xeon 6+ (6/2026), nhánh P-core theo sau với Xeon 7 (2027).
Intel 18A được dùng cho cả client (Panther Lake, Wildcat Lake) và server (Xeon 6+).
Bộ tăng tốc chuyên dụng tiếp tục được tích hợp trong CPU: AMX cho AI, QAT cho mã hóa và nén, vRAN Boost cho viễn thông, NPU cho AI trên client.

Kết luận¶

Các dòng CPU Intel hiện hành có thể được định vị theo ba trục đã nêu. Bản đồ dưới đây xếp các dòng theo thị trường và cách bố trí lõi.

Hình 2. Bản đồ các dòng hiện hành theo thị trường và loại lõi.

Mỗi dòng hiện hành nằm ở giao điểm của một thị trường và một cách bố trí lõi. Ô nét đứt là tổ hợp Intel hiện không có sản phẩm.

Đọc theo trục, không đọc theo tên. Xác định thị trường, loại lõi và tiến trình trước, sau đó mới xét tên thương hiệu.
Trên server, P-core và E-core khác nhau về tập lệnh. Xeon 6 E-core và Xeon 6+ không hỗ trợ AVX-512 và AMX, nên mã tối ưu cho các tập lệnh này cần được kiểm tra hoặc biên dịch lại khi chuyển nhánh (Intel ARK 6780E, 6990E+).
Với vRAN, cần kiểm tra hậu tố -B, vRAN Boost và tập lệnh vector. Intel giới thiệu Xeon 6 SoC cho DU, ví dụ trong giải pháp DU ngoài trời của Rakuten Mobile, Dell và Intel tại MWC 2026 (Intel Community). Intel định vị Xeon 6 E-core cho mạng lõi 5G (Converge Digest); NTT DOCOMO và Rakuten Mobile đã chọn dòng này cho triển khai mạng lõi (Neowin). Việc dùng nhánh E-core cho CU là nhận định của tác giả; chưa tìm được nguồn của Intel cho trường hợp này.

Trong đó, DU (Distributed Unit) xử lý phần trên của lớp vật lý (high-PHY), lớp MAC và RLC của trạm gốc. CU (Centralized Unit) xử lý các lớp cao hơn như PDCP và RRC. Mạng lõi 5G (5G core) gồm các chức năng như UPF, AMF và SMF.

Tài liệu tham khảo¶

Intel (ARK, thông cáo, blog)

Server và workstation

Edge và telecom

Client

Roadmap